UMC commencera la production de chiplets niobates lithium pour les interfaces optiques des futurs puces IA

Nouvelle étape pour les « joueurs secondaires » du marché des semi-conducteurs

Avec l’avènement de l’IA générative, même les entreprises qui se consacraient traditionnellement à des tâches auxiliaires dans l’industrie obtiennent la possibilité d’accéder aux technologies de pointe. Le fabricant taïwanais UMC, en collaboration avec la startup américaine HyperLight, prévoit de lancer la production d’un nouveau matériau très demandé pour les interconnexions optiques entre puces.

Qu’est‑ce qui est développé ?
- Des chiplets à film mince à base de niobate de lithium – un matériau permettant de convertir rapidement des signaux électriques en lumière.
- Le partenaire d’UMC est HyperLight, fondée par d’anciens étudiants de Harvard et spécialisée dans les nanotechnologies optiques.

Le vice‑président principal d’UMC, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung), a déclaré : «À mesure que les exigences en matière de bande passante et de vitesse des interfaces augmentent, les solutions existantes atteignent rapidement leurs limites physiques». Il a ajouté que de nombreux clients du domaine de l’IA sollicitent déjà la société pour tester de nouvelles interconnexions optiques destinées aux systèmes de prochaine génération. UMC est prête à commencer la production de chiplets cette année.

Performances techniques
- Bande passante : 1,6 Tb/s et plus – suffisante pour les centres de données.
- Avantages : conversion des signaux plus rapide, moindre augmentation de la consommation d’énergie par rapport aux technologies traditionnelles, taille réduite des composants.

Concurrents et partenariats
TSMC pousse également la photonique en silicium en collaboration avec Nvidia ; leurs résultats seront publiés cette année. Bien que l’idée de la photonique en silicium ne soit pas nouvelle, son utilisation exclusive du silicium limite le débit de données et augmente la consommation d’énergie. Le niobate de lithium élimine ces contraintes.

Plan pour l’avenir proche
- En 2025, UMC lancera sa propre plateforme pour intégrer les puces clients avec des solutions photoniques au niveau de l’emballage.
- HyperLight bénéficiera d’un large éventail de clients et pourra également fournir ses développements à la chaîne de production d’UMC.
- De plus, la société taïwanaise prévoit de collaborer avec deux autres acteurs américains – Intel et Polar Semiconductor – pour organiser la fabrication de composants semi‑conductoraux aux États‑Unis.

Ainsi, grâce à ces nouveaux matériaux et à ses liens partenariaux, UMC vise à devenir un acteur clé dans le domaine des interconnexions optiques, ouvrant des perspectives tant pour elle que pour ses partenaires américains.