OpenAI introduira le premier puce IA avec mémoire HBM4 de Samsung, tandis que TSMC prévoit de lancer la production au troisième trimestre.

OpenAI dépasse les accords « ring‑style » et investit dans des projets concrets

Une startup d’intelligence artificielle ne se contente pas uniquement de contrats « ring‑style », où elle joue simplement le rôle d’intermédiaire. La société participe désormais activement à la création de produits matériels.

1. Production du chip OpenAI chez TSMC – Quand ? : à partir du troisième trimestre de l’année en cours.

- Quoi ? : un chip pour accélérer l’IA, développé conjointement avec Broadcom.

TSMC se prépare au lancement de la production de cet appareil et prévoit sa livraison d’ici fin 2024.

2. Fourniture de mémoire HBM4 par Samsung Electronics – Accord : selon le Korean Economic Daily, le contrat entre Samsung et OpenAI est déjà signé.

- Conditions : fourniture de puces High Bandwidth Memory (HBM) en configuration à 12 couches à partir du deuxième semestre.

- Volume de la première tranche : environ 800 millions de gigabits (une mesure inhabituelle mais précise).

Samsung approvisionnera les accélérateurs mémoire nécessaires au fonctionnement du nouveau chip.

3. Collaboration avec Broadcom – OpenAI a conclu un partenariat avec Broadcom l’année dernière pour développer conjointement un chip IA spécialisé. Cette collaboration fournit la base technique et les solutions technologiques indispensables à la production.

4. Contrats à long terme de Samsung avec de grands clients – TrendForce rapporte que Samsung a signé de nouveaux accords avec AMD, Google et Microsoft.

- Durée : de 3 à 5 ans.

- Conditions : prix de base fixe, mais un paiement supplémentaire peut être exigé si les prix spot du marché dépassent la référence.

- Acomptes : des versements importants avec le droit d’un remboursement partiel en cas de retrait de l’achat prévu de mémoire.

- Microsoft, par exemple, a déjà versé un acompte supérieur à 10 millions de dollars.

5. Pourquoi ces contrats deviennent la norme – Les experts soulignent que les accords à long terme ne sont pas uniquement motivés par la pénurie de HBM4 sur le marché, mais aussi parce qu’une mémoire doit être adaptée aux exigences spécifiques du client. Le paiement anticipé permet à Samsung d’évoluer plus librement sa production et garantit que la mémoire fabriquée sera vendue.

En résumé : OpenAI participe activement à la création de ses propres chips IA, TSMC se prépare à les lancer, et Samsung fournit les modules mémoire haute vitesse nécessaires. Parallèlement, l’entreprise conclut des accords à long terme avec les principaux géants technologiques, renforçant sa position sur le marché de la mémoire spécialisée.