AMD et Samsung ont renforcé leur collaboration dans le domaine de la mémoire HBM4 pour les accélérateurs d'intelligence artificielle

Collaboration entre AMD et Samsung : une nouvelle étape du développement de l’infrastructure IA

1. Confirmation de la visite d’Lisa Su

Le PDG d'AMD, Lisa Su, était effectivement en route vers la Corée du Sud pour des négociations avec les représentants de Samsung Electronics. Un communiqué officiel de Samsung a confirmé que les deux entreprises ont signé un nouveau protocole d'entente à Pyeongtaek, où se trouve le grand complexe de production de puces mémoire de Samsung.

2. Points clés de l’accord

* HBM4 pour les accélérateurs Instinct MI455X – Samsung fournira des puces HBM4 haute performance aux nouveaux accélérateurs graphiques AMD.
* DDR5 pour EPYC et Helios – la mémoire DDR5 sera utilisée dans les processeurs de la famille EPYC (CPU serveur) et sur la plateforme AMD Helios.

3. Avantages de Samsung

Les représentants de l’entreprise ont souligné qu’ils disposent de solides compétences en emballage de puces et en fabrication sous contrat, ce qui leur permet de répondre rapidement aux exigences du marché.

4. Mots de Lisa Su

«Pour créer une nouvelle génération d’infrastructure IA, une collaboration étroite dans toute l’industrie est indispensable», a-t-elle déclaré.
«Nous sommes ravis d’élargir notre coopération avec Samsung, en combinant leur leadership en mémoire avec nos GPU Instinct, CPU EPYC et plateformes de serveurs. L’intégration du silicium à la solution finale est cruciale pour accélérer les innovations IA qui ont un impact sur le monde réel».

5. Détails technologiques

* HBM4 de Samsung – fabriqué avec une technologie DRAM 10 nm et une logique 4 nm ; débit jusqu’à 13 Gb/s par contact, bande passante 3,3 TB/s.
* Marché du HBM – Samsung détient 22 % du marché du HBM, SK hynix 57 %, selon Counterpoint Research.

6. Plans futurs

* AMD utilisera la mémoire HBM4 dans les accélérateurs Instinct MI455X et la technologie DRAM pour les processeurs serveurs EPYC de sixième génération (Venice).
* Samsung est prêt à discuter de services de fabrication sous contrat, mais les détails restent non divulgués.
* Les livraisons DDR5 seront optimisées pour l’architecture Helios ; Samsung est déjà le principal fournisseur de HBM3E pour les accélérateurs Instinct MI350X et MI355X.

Ainsi, le partenariat entre AMD et Samsung vise à renforcer l’infrastructure IA grâce au développement et à la production conjointe de types de mémoire avancés, permettant aux deux entreprises d’introduire plus rapidement des innovations dans des solutions réelles.