TSMC prévoit d'ouvrir une usine de fabrication de microprocesseurs de 3 nanomètres au Japon avant 2028

TSMC prévoit de lancer la production de puces 3 nm au Japon via JASM

Au début du mois de février, il a été révélé que TSMC envisage d’établir une production de microprocesseurs de 3 nanomètres sur le territoire japonais grâce à son co‑entreprise – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).

* Délais de lancement

- Pour la fabrication de puces 4 nm, l’entreprise prévoyait de démarrer les opérations au Japon d’ici fin 2027.

- Le passage à un processus plus fin de 3 nm repousse ces échéances jusqu’en 2028, comme indiqué dans les rapports de Reuters.

* Confirmation des plans

- Les précisions ont été confirmées après la soumission par TSMC d’une demande officielle au Taiwan. Toute initiative d’exportation de produits haute technologie depuis l’île nécessite l’approbation des autorités locales, et cette déclaration a constitué une étape clé dans le processus d’accord.

* Détails techniques

- La nouvelle installation sera située sur la deuxième usine JASM, qui est actuellement en construction.

- Une fois opérationnelle, l’entreprise pourra traiter jusqu’à 15 000 plaquettes de silicium de 300 mm par mois avec des puces 3 nm.

* Aspect financier

- On estime que la construction du second site nécessitera des investissements allant jusqu’à 17 milliards de dollars américains. À ce jour, les chiffres officiels ne sont pas encore publiés, mais il est prévu que les autorités japonaises proposeront des subventions pour couvrir une partie des coûts.

- En combinaison avec le premier site déjà opérationnel de JASM, la somme totale du soutien japonais pourrait atteindre un niveau record de 7,9 milliards de dollars.

* Contexte stratégique

- La société Rapidus japonaise prévoit de développer non seulement des puces 2 nm mais aussi des variantes plus avancées de 1,4 nm. Ainsi, le développement de TSMC dans cette direction doit être aligné sur les priorités nationales du pays.

En résumé, TSMC entend étendre sa base technologique au Japon en introduisant des processus de fabrication plus fins pour les puces, mais cela nécessitera à la fois d’importants investissements et un soutien des autorités japonaises.