TSMC prévoit de lancer une production d'essai de puces sur le processus subnanométrique A10 d'ici 2029

Résumé succinct des nouvelles concernant les plans d'expansion de production de TSMC

Point : Les revenus provenant des processus 3 nm représentent 25 % du chiffre d’affaires total de l’entreprise, comme l’a souligné le dirigeant de TSMC, C.C. Wei, lors du briefing sur les résultats financiers de l’année.

Nouvelles usines avec technologie 3 nm
• Taïwan – nouveau site dans le parc scientifique sud, production massive prévue pour la première moitié de 2027.
• États‑Unis (Arizona) – deuxième usine fonctionnant également en 3 nm, mise en service prévue pour la seconde moitié de 2027.
• Japon (Kumamoto) – troisième site, démarrage de la production prévu en 2028.

Modernisation des équipements existants
À Taïwan, l’équipement destiné aux processus 5 nm sera modernisé pour les 3 nm.

Détails sur les nouveaux sites et ceux à étendre
Parc scientifique sud (Taïwan) – nouvelle usine 3 nm – production massive en première moitié de 2027.
Arizona, États‑Unis – deuxième usine 3 nm – mise en service en seconde moitié de 2027.
Kumamoto, Japon – troisième usine 3 nm – prévu pour 2028.

Plans pour des processus technologiques plus avancés (2 nm et moins)
Lieu : Usines Technologies Délais
Baoshang, Taïwan (complexe F20) P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm et A14 Construction terminée milieu 2026.
Gaoxun, Taïwan (complexe F22) P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 Installation sur P3 début Q2 2026 ; fin construction P4 janvier 2027.
Taina, Taïwan (complexe A10) P1–P4 – processus < 1 nm Production pilote prévue en 2029 avec un volume d’environ 5 000 plaques/mois.
Arizona, États‑Unis (F21) P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (installation Q3 2026). Plans pour 2 nm, A16 et A14 sur P3–P5.

*En tout, 11 usines sont prévues avec une capacité de 20 000 à 25 000 plaques par mois.*

Nouveaux sites : boîtiers et emballage
Site : Technologie Délais
Premier site moderne pour les boîtiers – construction début Q2 2026 ; mise en service prévue 2028.
Usine AP8 P1 (Taina) CoWoS Capacité prévue > 40 000 unités/mois d’ici la fin de l’année.
Usine AP7 P1 (Chia‑Yi) WMCM, service Apple – Usine AP6 (Zhong‑Nan) SoIC Capacité mensuelle 10 000 unités.

Technologie CoPoS
- Recherche et développement : début des installations Q3 2026 ; année de construction d’une ligne pilote.
- Ligne pilote : livraison du matériel Q2 2028, vérification et ajustements – environ un an.
- Production en série : commandes de matériel prévues pour mi‑2029 ; livraisons Q1 2030 ; produit fini attendu probablement au quatrième trimestre 2030.

Projet CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Collaboration avec Nvidia et Siliconware Precision Industries.
- Retards possibles dus à la complexité technique élevée et aux coûts.
- Les fabricants taïwanais de PCB montrent peu d’intérêt ; le projet est principalement soutenu par des entreprises chinoises.

Conclusion : TSMC étend activement sa production en introduisant de nouveaux sites 3 nm tant à Taïwan qu’à l’étranger, tout en planifiant la transition vers des processus plus avancés (2 nm et moins). Parallèlement, l’entreprise développe des lignes pour boîtiers et emballage, y compris CoWoS et CoPoS, avec des lancements attendus entre 2027 et 2030.