TSMC développe une photoniques de silicium entièrement intégrées, ouvrant un avenir lumineux pour les puces.

TSMC recentre ses efforts sur la photonics silicon

1. Ce qui a changé
- La spécialisation traditionnelle de TSMC est le développement et l’optimisation des processus avancés de fabrication de semi-conducteurs.
- Récemment, l’entreprise a élargi son portefeuille en y ajoutant l’emballage et les tests de puces.
- Cela a consommé une part importante de ses ressources, laissant peu de temps pour développer la photonics silicon, qui promet d’être un segment clé de l’avenir.

2. Nouvelle stratégie
TSMC a annoncé son intention de créer une photonics silicon entièrement intégrée et l’a baptisée COUPE (Compact Universal Photonic Engine).

3. Pourquoi COUPE est important
Étape Actuelle des solutions COUPECPO (Co‑Packaged Optics) Les modules optiques sont placés sur la carte mère, reliés aux puces par des lignes conductrices ou en cuivre. Intégration de l’optique directement dans le substrat, l’interposant et les emballages 3D. Avantages de COUPE Performance limitée, grandes latences, consommation énergétique élevée.
• Les latences sont réduites à 10× (substrat) et 20× (interposant).
• L’efficacité énergétique augmente jusqu’à 4× (substrat) et 10× (interposant).
• Des améliorations supplémentaires lorsqu’on intègre dans un emballage 3D.

4. Percée technologique
- Modulateur à micro‑anneaux (MRM) – développé par TSMC avec une bande passante de 200 Gb/s.
- La production en série du MRM est prévue pour la seconde moitié de l’année en cours.

5. Perspectives concurrentielles
Si COUPE est mis en œuvre avec succès, TSMC pourra :

Client potentiel Partenaire actuel Nvidia SPIL (collaboration actuelle) Broadcom–AMD GlobalFoundries
Le principal concurrent dans le domaine de la photonics silicon est GlobalFoundries, ainsi que les entreprises Ayar Labs et SPIL.

6. Conclusion
Le succès de TSMC dépendra de la rapidité et de la qualité avec lesquelles l’entreprise mettra en œuvre COUPE et intégrera profondément la photonics silicon dans ses puces. Si elle parvient à surpasser les concurrents en termes de latence et d’efficacité énergétique, TSMC pourrait devenir le nouveau leader dans ce domaine prometteur.