TSMC adoptera la voie d'Intel : il a déjà acquis des lithographies EUV à haute puissance, mais la production de masse de puces avec celles-ci n'est pas encore prévue.

TSMC adoptera la voie d'Intel : il a déjà acquis des lithographies EUV à haute puissance, mais la production de masse de puces avec celles-ci n'est pas encore prévue.

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TSMC – sceptique quant à l’High‑NA EUV, mais expérimente

La société Intel a activement promu l’achat de scanners EUV High‑NA (haute ouverture numérique) auprès d’ASML, cependant le géant taïwanais TSMC reste prudent quant à leur utilisation massive. Néanmoins, l’entreprise mène des essais avec ce matériel.

Lors de la réunion annuelle des actionnaires, le président du conseil d’administration de TSMC, C.C. Wei, a exprimé ses réflexions sur la situation. Même des leaders du marché de la mémoire tels que Samsung et SK Hynix ont déjà commencé à commander des scanners High‑NA chez ASML, mais TSMC ne voit pas encore la nécessité de les utiliser largement.

> «Nous disposons de plusieurs systèmes High‑NA EUV, mais ils sont exclusivement destinés à la recherche. À court terme, nous n’envisageons pas de les introduire dans la production de masse», a déclaré Wei.

> «Dès que les coûts diminueront et que nous pourrons pleinement profiter des avantages, nous intégrerons l’équipement», ajouta-t-il.

Un tel système coûte près de 400 millions de dollars américains.

Plans futurs sans High‑NA

TSMC prévoit d’adopter des processus technologiques avancés jusqu’en 2029 sans recourir à l’High‑NA EUV. Selon les données publiées, d’ici là, l’entreprise compte mettre en œuvre les technologies A13 et A12, qui rapprocheront les normes lithographiques de 1 nm. Pour la production de masse de puces sur ces processus, l’équipement High‑NA ne sera pas nécessaire.

Intel, à l’inverse, pourrait commencer à utiliser l’High‑NA dès le processus 14A (s’il est maîtrisé en 2027). En 18A, l’entreprise menait des expériences de laboratoire avec ce matériel, mais n’est pas passée à la production de masse. Selon Wei, la concurrence d’Intel et Samsung ne constitue pour l’instant aucune menace pour TSMC.

Facteur démographique

Lors de la même réunion, le dirigeant de l’entreprise a abordé la situation démographique à Taïwan. Il a souligné que, compte tenu des taux actuels de natalité, TSMC sera confrontée dans le futur à une pénurie d’ingénieurs et de techniciens spécialisés. Au sein de l’entreprise, le taux de natalité est cinq fois supérieur à la moyenne de l’île, mais le déficit de main-d’œuvre continuera néanmoins de s’accentuer avec le temps.

Si C.C. Wei n’a pas prévu de ralentissement de la demande en puces, même si les dépenses d’investissement qui atteindront environ 56 millions de dollars cette année grimperont à leur pic, il estime que le marché des puces continuera de croître et que l’entreprise sera prête pour cela.

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