TSMC a reporté le lancement de l’High‑NA EUV, a annoncé le processus A13 et a partagé ses plans pour la fin du siècle.

Résumé des nouvelles concernant les plans de TSMC

Période Processus technologique Caractéristiques clés Marché cible
2028 A141,4 nm (approximativement) S smartphones et appareils clients
2029 A13 – « compression » par rapport à l’A14 Densité augmentée d’environ 6 % sans changement de l’outil de conception S smartphones
2029 A12 – version encore plus fine Transition vers des transistors GAA de deuxième génération + alimentation depuis le dos du wafer de silicium Accélérateurs IA, puces haute performance
2027 A16 Première génération GAA + alimentation depuis le dos du wafer Données haute performance et segment IA

Quoi de neuf dans les plans de TSMC
1. Abandon du High‑NA EUV jusqu’en 2029

- La société a annoncé qu’elle n’utiliserait pas d’équipement de lithographie ultraviolette à haute ouverture numérique (High‑NA EUV) au cours des prochaines années. Cette décision place TSMC dans une position plus sûre par rapport aux concurrents Samsung et Intel.

2. Développement progressif des processus technologiques

- En 2028, le lancement d’A14 est prévu, puis en 2029 deux variantes dérivées : A13 (réduction de taille grâce à la compression optique) et A12 (retrait supplémentaire de dimensions).
- Les technologies N2, N2P, N2U, A14 et A13 sont orientées vers les puces mobiles où le coût est crucial.
- Les processus A16 et A12 sont destinés aux calculs haute performance et aux accélérateurs IA, où la performance prime.

3. Transistors GAA de deuxième génération

- L’introduction d’une structure de transistor à grille entourante (GAA) est prévue pour A14, puis pour A13 et A12. L’alimentation depuis le dos du wafer sera utilisée uniquement pour A12 et A16.

4. Processus spécial N2U

- Au troisième cycle de vie de la famille N2, TSMC présentera N2U, qui augmentera les performances de 3–4 % ou réduira la consommation d’énergie de 8–10 %, tout en augmentant la densité des transistors de 2–3 %.
- La compatibilité avec l’outil existant permettra aux développeurs de passer de N2 à N2U sans coûts importants. Le lancement est prévu pour 2028.

5. Délais et mises à jour

- A16 sera maîtrisé en 2027 (plus tard que prévu initialement).
- Les produits de série basés sur la technologie A16 devraient être disponibles d’ici la fin de l’année, mais la production de masse commencera plus tard.

Conclusion
TSMC démontre une stratégie de développement progressif et ciblé des processus technologiques : des puces mobiles aux calculs haute performance. La société refuse délibérément le High‑NA EUV dans les années à venir, se concentrant sur des technologies plus économiques et flexibles qui permettent une adaptation rapide aux exigences des différents segments du marché.