SK Hynix envisage de faire appel à Intel plutôt qu’à TSMC pour la production de mémoire HBM4

SK Hynix envisage Intel comme partenaire de packaging HBM‑4

Samsung Electronics possède une production de puces entièrement intégrée verticalement et peut réaliser la fabrication sous contrat en interne, tandis que SK Hynix doit compter sur des fournisseurs externes pour créer de la mémoire avancée de classe High Bandwidth Memory (HBM). Un partenaire potentiel pour ce type d’emballage est Intel avec sa technologie EMIB.

ZDNet rapporte que SK Hynix étudie déjà les possibilités de la technologie EMIB d’Intel dans le cadre de la production HBM‑4. Cependant, l’entreprise ne peut pas simplement passer à l’utilisation de cette technologie : ses clients doivent également accepter que leur mémoire soit emballée sur des sites Intel.

Auparavant, SK Hynix comptait sur TSMC et sa méthode CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Les limites de TSMC s’épuisent progressivement : la taille maximale d’un cristal monolithique que l’entreprise peut produire est d’environ 830 mm². La technologie de packaging 2,5D, comme EMIB, permet de contourner ces contraintes et d’augmenter la surface d’intégration.

Compte tenu du fait que les générations futures de HBM s’adapteront de plus en plus aux exigences des accélérateurs IA spécifiques (par exemple, à leur architecture mémoire), SK Hynix doit diversifier ses partenaires de packaging. Des travaux de recherche sur l’application de EMIB sont déjà en cours dans l’entreprise, comme le confirment des sources internes.