Samsung lancera des livraisons massives de mémoire HBM4 en février, devançant ses concurrents

Samsung Electronics sera le premier à mettre en production commerciale des puces HBM4

Quand : Première livraison commerciale de mémoire HBM4
Milieu février
Nvidia (plateforme Vera Rubin)

* Fournisseur – Samsung Electronics, le premier fabricant qui commencera à expédier les puces HBM4.

* Client – Nvidia. La mémoire sera utilisée dans la plateforme informatique de prochaine génération Vera Rubin, destinée aux superordinateurs IA.

* Présentation publique – les accélérateurs basés sur HBM4 sont prévus pour être présentés lors de la conférence GTC 2026 (mars).

Caractéristiques techniques
Paramètre | Valeur
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Vitesse de transmission | jusqu’à 11,7 Gb/s (37 % plus rapide que le standard JEDEC de 8 Gb/s)
Débit d’un seul stack | 3 TB/s
Capacité à 12 couches | 36 GB
Capacité possible à 16 couches | jusqu’à 48 GB

* Le puce a été conçue pour dépasser les normes industrielles JEDEC. Le processus technologique utilisé est le DRAM de sixième génération (10 nm, 1c) et un cristal logique propriétaire de 4 nanomètres.

Production
* Lieu de production – usine Pyeongtaek Campus Line 4.

* Après la modernisation, la production de plaques HBM4 atteindra environ 200 000 unités par mois, couvrant ainsi environ 25 % de toutes les capacités de fabrication DRAM de Samsung.

Perspectives du marché
Entreprise | Part de marché estimée pour HBM4
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SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | presque aucune position

Selon l’analyse SemiAnalysis, le marché HBM4 sera principalement partagé entre SK hynix et Samsung ; Micron reste en retrait.

Signification stratégique
Dans les générations précédentes de HBM, Samsung était à la traîne par rapport au concurrent SK hynix. Avec le lancement du HBM4, l’écart peut non seulement se réduire mais aussi être dépassé, compte tenu de la demande croissante des centres de données pour le traitement IA.