Kioxia a trouvé un moyen de contourner les concurrents en évitant l'augmentation des couches NAND

Mémoire 3D‑NAND de Kypre : comment Kioxia tente de rattraper les leaders

*La technologie de mémoire multicouche, proposée pour la première fois par Toshiba en 2007, ne donne toujours pas à l’enseigne japonaise un avantage concurrentiel. Pour compenser le retard en nombre de couches, l’entreprise développe sa propre technologie de connexion des plaquettes de silicium – CBA (Chip‑Bonded Array).*

Qu’est‑ce que la CBA et pourquoi elle est nécessaire
- Approche traditionnelle

Dans les puces NAND classiques, la logique de contrôle était placée sur le même substrat que les cellules mémoire. Cela limitait la densité : plus il y avait de couches, plus le coût et la complexité de fabrication augmentaient.

- Nouvelle idée de Kioxia

Grâce à la CBA, la plaque de contrôle est séparée de la plaque contenant les cellules puis reliée à celle‑ci au niveau de contacts microscopiques. Cela permet « d’assembler » plusieurs couches de mémoire sur une seule carte de contrôle, sans augmenter le nombre de couches sur un substrat individuel.

- Avantages

- Augmentation de la capacité sans accroître le nombre de couches.
- Possibilité d’une architecture de puce plus flexible.
- Réduction des coûts de production à haute densité.

Chiffres actuels du marché
Paramètre | Kioxia (3D‑NAND) | Concurrents
Nombre de couches ~218 >300, visant 400
Vitesse lecture/écriture +20–30 % par rapport aux homologues

Kioxia utilise déjà la CBA dans ses produits « phares ». Néanmoins l’entreprise reste à la troisième place du segment de mémoire flash, derrière les géants coréens (Samsung, SK Hynix). Les positions de Kioxia sur le marché serveur rentable et en forte croissance restent faibles.

Ce que cela signifie pour l’avenir
- Potentiel de croissance

Si la technologie CBA permet réellement d’atteindre une densité plus élevée sans coûts significatifs, Kioxia pourrait rééquilibrer les forces du marché NAND‑flash.

- Facteur clé – précision de la connexion

Pour la production de masse, une haute précision de positionnement des plaquettes est cruciale. Selon les analystes, c’est dans ce domaine que Kioxia dépasse ses concurrents.

Conclusion
Kioxia continue de combler son retard en nombre de couches en introduisant la technologie innovante CBA, qui promet d’augmenter la capacité et la vitesse des puces NAND. Bien que les résultats n’aient pas encore complètement bouleversé le marché, ces nouvelles solutions pourraient devenir un facteur décisif dans la lutte pour la domination du segment de mémoire flash.