Intel a reconnu qu'en passant à un processus technologique ultra-fin de 18 A, elle avait surestimé ses propres capacités.

Intel prévoit d’étendre la gamme de produits technologiques 18‑Å à trois modèles

Au cours des prochains mois, l’entreprise prévoit de lancer sur le marché trois variantes de puces fabriquées selon la technologie 18 Å (Angstrom). Cela signifie qu’Intel peut déjà parler des erreurs commises lors du processus d’adoption et en tirer des enseignements.

Ce que le directeur financier a reconnu
Lors de la conférence Bank of America, David Zinsner a déclaré :

> «Au début de l’année dernière, je pensais qu’en passant à 18 Å nous avions deux principaux problèmes.
> 1️⃣ Nous essayions de faire trop de choses en même temps, ce qui ralentissait le processus.
> 2️⃣ Parallèlement, nous voulions améliorer à la fois les performances et le taux de pièces conformes – comme piloter un avion tout en réparant une aile simultanément».

Comment les problèmes ont été résolus après le changement de direction
Après le départ de Patrick Gelsinger du poste de PDG, Zinsner et Michelle Johnston Holthaus ont progressivement éliminé les difficultés :

1. Stabilisation des performances – premier objectif, suivi d’une amélioration régulière de la qualité des puces produites.

2. Ouverture des données aux partenaires – sous la direction du nouveau PDG Lip‑Bu Tan, l’entreprise a partagé des informations clés sur le processus de développement avec ses clients et fournisseurs. Cette décision s’est avérée cruciale : les experts externes ont aidé à résoudre rapidement les problèmes, et après une collaboration ouverte, le taux de pièces conformes a commencé à augmenter chaque mois.

Objectifs pour 2027
À la fin de 2027, Intel vise un niveau de défauts qui permettra d’atteindre la rentabilité prévue. Parallèlement, la technologie plus récente de 14 Å possède un calendrier encore plus ambitieux : dans une phase similaire d’adoption, elle promet des performances et une qualité supérieures à celles du 18 Å. Le succès du 14 Å sera facilité par les structures de transistors GAA (gate‑all‑around) déjà éprouvées et l’alimentation en rétroaction intégrée lors du processus 18 Å.

Marché des CPU et stratégies
Zinsner n’a pas évalué la dynamique de croissance du marché des processeurs centraux dans le contexte d’une attention accrue portée à l’inférence, mais a souri : «Maintenant, tout ce qui porte l’étiquette CPU se vendra». Le principal problème est la capacité de production insuffisante pour répondre à la demande. C’est pourquoi Intel est prête à conclure des contrats plus longs avec les clients afin de réduire les risques liés à l’expansion de la production et à la planification des volumes de vente.