Intel a présenté la technologie 18A‑P : plus rapide, plus économe en énergie et avec un refroidissement amélioré

Intel renforce sa gamme de puces 18 A et prépare une nouvelle version – 18 A‑P

La société Intel poursuit la production en série des microprocesseurs basés sur le procédé technologique 18 A (1,8 nm). Parallèlement, une version améliorée de ce procédé est en cours de développement – 18 A‑P, qui devrait être mise sur le marché dans les prochains trimestres.

Quoi de neuf avec le 18 A‑P ?
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Transistors | Deux nouveaux types de RibbonFET à grille entourée sont introduits. Ils permettent d’augmenter la fréquence des blocs critiques tout en réduisant la consommation d’énergie dans les zones moins exigeantes. |
| Contrôle de la variabilité | La gestion du dispersion des paramètres des cristaux est améliorée : l’écart entre « rapides » et « lents » a diminué, et la variance autour du centre – à l’exception de la plaque – s’est réduite. |
| Tension seuil | Plus d’options de tension seuil (de 4 à plus de 5 paires) sont disponibles, ce qui augmente la précision du tri des cristaux et accroît la proportion de produits répondant aux spécifications. |
| Dissipation thermique | La conductivité thermique est améliorée d’environ 50 %. Cela permet de compenser la densité énergétique accrue des transistors à grille entourée et réduit la dégradation lors de longues périodes de chauffe. |
| Consommation / performance | Comparé au 18 A de base, les puces peuvent soit accroître l’efficacité de 9 % avec la même énergie, soit réduire la puissance consommée de 18 %, tout en conservant la même performance et complexité. |

Comment cela se traduit dans la pratique
- Paramètres géométriques préservés : pas de changement du pas de grille (50 nm) ni des hauteurs de cellules (180 nm / 160 nm), ce qui permet de transférer les conceptions existantes de 18 A vers 18 A‑P sans modifications majeures. Cependant, pour atteindre l’efficacité maximale, une optimisation supplémentaire de l’architecture reste nécessaire.
- Optimisation des lignes métalliques : résistance et capacité des métaux modifiées, ce qui influence la vitesse du signal, la consommation d’énergie et les délais (les chiffres précis ne sont pas encore divulgués).
- Améliorations de la fiabilité : tension de fonctionnement minimale Vmin plus stable pour la logique et le SRAM, améliorant la qualité de fonctionnement à faibles courants.

Pourquoi c’est important
1. Pour les appareils grand public – une performance accrue sans augmentation de dissipation thermique rend les puces plus attrayantes pour les smartphones, ordinateurs portables et autres gadgets portables.
2. Pour les serveurs et centres de données – une meilleure dissipation thermique et une résistance aux tensions élevées augmentent la fiabilité lors d’opérations prolongées sous charge.
3. Effet économique – l’augmentation du rendement des bonnes plaquettes de silicium conduit à une hausse de la production de pièces conformes, réduisant ainsi le coût de revient des puces.

Conclusion
Intel continue de développer son procédé 18 A tout en préparant une version plus avancée, le 18 A‑P. Les nouveaux transistors RibbonFET, un contrôle qualité renforcé et des caractéristiques thermiques améliorées promettent une augmentation significative de l’efficacité et de la fiabilité, faisant de cette technologie un choix attractif tant pour les marchés grand public que professionnels.