Intel a commencé à travailler sur des processus ultra-fins de 10 A et 7 A, et les premières puces de 14 angstroms seront testées en octobre.

Intel — le chemin vers les processus de 10 et 7 nanomètres

Cette semaine, le directeur général d’Intel, Lip‑Bu Tan, a confirmé que l’entreprise travaille déjà sur de nouvelles technologies de fabrication à 10 nm (10A) et 7 nm (7A). Ces processus remplaceront les nœuds actuels de 18 nm et la prochaine génération de 14 nm au cours de la décennie à venir. Ils prévoient d’utiliser des lithographies EUV ASML à haute ouverture numérique (High‑NA), qui étaient auparavant réservées uniquement au processus de 14 nm.

> «Je commence maintenant à travailler sur la feuille de route 10A, 7A», a déclaré Tan lors de la conférence mondiale JP Morgan sur les technologies. – «Les gens ne viennent pas simplement vers vous, ils recherchent un plan pour l’avenir. C’est pourquoi nous construisons une entreprise à long terme».

Tan a souligné que les plans ambitieux de développement sont aussi importants que les produits compétitifs. De nombreuses entreprises préfèrent conclure des accords de partenariat sur plusieurs années, c’est pourquoi Intel doit tenir ses partenaires informés de ses plans à long terme, même si la commercialisation des technologies est encore loin.

Statut actuel du processus 14 nm
* PDK 0.5 déjà disponible.

* PDK 0.9 («sacré Graal» selon Tan) attendu en octobre.

* Intel compte plusieurs clients travaillant avec le 14A ; l’entreprise précise les exigences de produit et de capacité de production, mais ne révèle pas leurs noms.

Le lancement de la production du 14A est prévu pour 2028, et la mise sur le marché des puces sera en 2029. Cela coïncidera approximativement avec le moment où TSMC commencera à produire massivement les puces A14. Bien que l’A14 ne soit pas un concurrent direct du 14A (car ce dernier convient mieux aux centres de données haute performance), TSMC lancera une production à grande échelle de l’A14 fin 2028, et Intel aura besoin de temps pour passer d’une production expérimentale à une sortie stable de produits de qualité.

Implémentation du High‑NA EUV
L’introduction des nouveaux outils High‑NA EUV ainsi que d’autres innovations est un défi complexe. C’est pourquoi Intel collabore étroitement avec ASML et d’autres partenaires afin que l’écosystème soit entièrement prêt à être utilisé. Christophe Fouquet (Christophe Fouquet) d’ASML a annoncé le lancement prochain des premiers puces de test sur High‑NA EUV dans les mois à venir.

Ainsi, Intel construit déjà aujourd’hui la base pour les générations futures de processeurs, combinant une planification à long terme avec un travail actif sur les technologies lithographiques les plus récentes.