Broadcom a annoncé la production d’un million de puces 3‑D d’ici 2027, remettant en question la position de Nvidia

Broadcom a annoncé une avancée significative dans le développement d’une architecture 3‑D de puces, visant à devenir un concurrent sérieux d’ Nvidia dans le secteur des équipements pour l’intelligence artificielle. L’entreprise prévoit de produire au moins un million de ces puces d’ici 2027, ce qui, selon ses estimations, pourrait générer plusieurs milliards de dollars de revenus supplémentaires.

Comment fonctionne la technologie
La technologie repose sur une connexion verticale de deux cristaux en un seul empilement. Cela augmente le débit de données et réduit la consommation d’énergie – des paramètres critiques pour les centres de données. Les clients peuvent choisir différents processus technologiques (process nodes) pour chaque couche, adaptant ainsi la puce à une tâche spécifique.

Partenaires et clientèle
Le premier grand partenaire de Broadcom est devenu Fujitsu, qui produit déjà des prototypes d’ingénierie sur les technologies TSMC 2‑nm et 5‑nm. En outre, l’entreprise travaille avec Google (TPU) et OpenAI, finalisant leurs projets architecturaux jusqu’à la phase de production. Cette direction a entraîné une croissance double du chiffre d’affaires dans le segment IA – 8,2 millions de dollars au premier trimestre financier.

Plans pour l’avenir
* D’ici 2027 – mise sur le marché des puces 3‑D : deux modèles seront disponibles à la seconde moitié de cette année, trois d’ici 2027.

* Expérimentations avec des configurations plus complexes – les ingénieurs testent déjà des combinaisons de huit paires de cristaux, ce qui indique l’intention de mettre à l’échelle la technologie.

Position concurrentielle
Broadcom concurrence désormais directement Nvidia et AMD, offrant une alternative axée sur une haute bande passante et une flexibilité de conception. Selon le vice‑président du marketing produit Harish Bhardwaj, l’adoption de la technologie chez les clients s’accélère et l’entreprise considère que le moment présent est décisif pour la stratégie d’ingénierie silicium.