ASML garantit la livraison des premiers puces de masse sur la plateforme High‑NA EUV dès cette année.

Résumé des actualités sur les systèmes lithographiques ASML

Pourquoi le principal acheteur
Jusqu’à présent, Intel était considérée comme le client principal des systèmes High‑NA EUV très coûteux d’ASML. L’entreprise les utilisait dans des essais liés à la transition vers la technologie de 14 nm.

Plans d'ASML
Le fabricant a annoncé que les premiers produits fabriqués sur ces scanners apparaîtraient «dans les prochains mois».

Historique des achats d'Intel
• À la mi‑2023, Intel a commencé à acquérir la gamme TwinScan EXE:5000 pour le prototypage.
• Plus tard, elle a réservé l’ensemble de la production de scanners High‑NA pour 2024.
• D’ici fin 2025, la première installation de la série EXE:5200, potentiellement adaptée à la production en série, sera opérationnelle.

Avantages du matériel
• Réduit les paramètres géométriques des composants semi‑conducteurs.
• Augmente la densité des transistors sur le cristal → puces plus rapides.
• Traite jusqu’à 220 plaquettes de silicium par heure.

Stratégie d'Intel
Dans la production en série, le High‑NA EUV sera utilisé uniquement aux étapes clés, et non dès le départ pour toutes les couches du circuit.

Situation chez les concurrents
• TSMC considère encore la technologie à distance, la juge trop coûteuse.
• Samsung Electronics et SK hynix introduisent progressivement des scanners ASML similaires afin de ne pas prendre de retard par rapport à Intel. Ces équipements serviront tant aux puces logiques qu’à la mémoire.

Commentaire de la direction d'ASML
Le directeur général Christophe Fouquet a déclaré lors de l’événement Imec : «Dans les prochains mois, nous verrons les premiers produits – tant dans le segment logique que mémoire – traités sur des systèmes High‑NA. »

Coût
Un système ASML coûte près de 400 millions de dollars. Malgré son prix élevé, il réduit les coûts d’outillage pour l’exposition des masques photolithographiques et accélère la production de puces.

Ainsi, Intel continue de dominer l’utilisation du High‑NA EUV, tandis que Samsung et SK hynix commencent déjà à déployer un équipement similaire pour ne pas prendre de retard dans la course vers des processeurs plus rapides et plus denses. ASML se prépare à lancer les premiers produits en série sur le marché dans les prochains mois.