Apple continuera de compter sur TSMC, qui fabriquera pour elle des modems 5 G avec une technologie de 2 nm.

Brève sur les nouvelles

- Il est probable qu’Apple utilisera des puces Intel dans certains nouveaux modèles de Mac et d’iPad.

- TSMC continuera à fournir des modems 5G pour Apple, mais déjà avec sa propre technologie de 2 nm.

- Apple remplacera Qualcomm par ses propres modems à partir de l’iPhone 18, tandis que le modem C1 a été introduit dans l’iPhone 16e.

Ce que disent les sources
Le journal taïwanais *Economic Daily News* (lien via TrendForce) indique qu’Apple prévoit d’utiliser la technologie 2‑nm de TSMC pour fabriquer des modems 5G qui seront utilisés dans les futurs iPhone, iPad et Watch. Selon les estimations, leur production atteindra plusieurs centaines de millions d’unités par an.

D’après les données, l’iPhone 17 restera le dernier modèle à utiliser un modem Qualcomm. À partir de la série iPhone 18, Apple passera entièrement aux modems propres de la série C2, développés en interne. En 2025, le premier produit de masse sera le modem C1 (dans l’iPhone 16e), combinant des puces de 4 nm et 7 nm ; son successeur C2 ajoutera la prise en charge des bandes millimétriques et de la connectivité satellite.

Pourquoi le marché réagit
L’information sur une éventuelle collaboration avec Intel a suscité l’enthousiasme : les actions d’Apple ont grimpé, et les investisseurs ont souligné que cela ne remet pas en cause le partenariat existant avec TSMC. Le scénario le plus probable est la production de certaines puces de la famille M sur la plateforme Intel 18AP pour les modèles basiques de Mac et d’iPad d’ici mi‑2027.

Résultats
1. TSMC continuera à fournir des modems Apple, mais déjà avec la technologie 2 nm.

2. Apple remplacera Qualcomm par ses propres modems à partir de l’iPhone 18.

3. Intel pourrait devenir partenaire dans la production de puces M pour les modèles d’entrée de gamme de Mac et d’iPad d’ici 2027.

Ainsi, Apple maintient sa stratégie d’intégration verticale : développements internes (modems C1/C2) et collaboration avec les principaux fabricants mondiaux (TSMC, Intel).