TSMC a confirmé un plan d’investissements de 45 milliards de dollars pour le développement de la production à 1 nm.

TSMC a annoncé des plans d’investissements massifs dans la production

Lors de l’assemblée du conseil d’administration de TSMC mardi, l’allocation d’environ 45 milliards de dollars américains pour l’expansion et la modernisation des capacités de production a été approuvée. Il s’agit du plus grand budget jamais approuvé par l’entreprise.

Ce qui sera investi
* Nouveaux sites – construction de nouvelles usines de fabrication de microprocesseurs.
* Modernisation des lignes existantes – mise à jour de l’équipement et des processus sur les sites déjà opérationnels.
* Solutions packagings – création de centres modernes d’emballage de puces.

Selon la déclaration de TSMC, entre 70 % et 80 % des dépenses en capital prévues pour 2026 seront consacrées aux technologies avancées (par ex. 3‑nm et 2‑nm), 10–20 % à l’emballage et à la fabrication de masques, et les ~10 % restants aux technologies spécialisées.

Pourquoi c’est important
* L’augmentation des montants alloués indique une croissance active de l’entreprise. Comparé à l’année précédente, où le conseil avait approuvé 17 milliards au premier trimestre et jusqu’à 21 milliards au deuxième, il s’agit maintenant d’un volume presque trois fois supérieur.
* Les dépenses réelles ne sont pas encore déterminées – ce n’est qu’une allocation de fonds pour des projets spécifiques. Néanmoins, l’augmentation des allocations prédit généralement une hausse des dépenses en capital réelles dans les années à venir.

Contexte stratégique
Les investissements prévus permettront à TSMC de consolider sa position de leader en matière d’accès aux capacités de production les plus modernes, notamment par rapport à Intel et Samsung Foundry. Plus l’entreprise possède de sites, plus la probabilité d’obtenir des commandes importantes de clients clés est élevée ; si leur besoin en volumes est moindre, ils seront moins enclins à externaliser la production à des concurrents.

Actualités personnelles
Lors de la même réunion du conseil d’administration, S.S. Lin a été promu vice-président. Il est actuellement directeur principal du département de recherche et développement responsable du processus technologique A10 (classe 1 nm).

* La promotion reflète la satisfaction de la direction quant aux progrès du développement de la plateforme A10.
* En tant que vice-président, Lin pourra gérer plus activement plusieurs programmes et influencer la stratégie de l’entreprise, surtout maintenant que l’A10 passe des recherches à la mise en œuvre par les partenaires.

Qu’est‑ce qu’A10
* Le processus technologique TSMC après A14, prévu pour être lancé aux clients en 2030 ou plus tard.
* Il permettra de produire des puces monolithiques avec plus de 200 milliards de transistors.
* Probablement utilisera la lithographie haute résolution High‑NA EUV.

Ainsi, TSMC continue d’investir dans l’avenir de l’industrie des microprocesseurs et de renforcer ses positions en tant que joueur clé sur le marché mondial.