ASML a annoncé la préparation finale de l’High‑NA EUV pour la production de masse des puces les plus fines.

ASML attire l’attention des fabricants de puces même sur la technologie High‑NA

Les fabricants de circuits intégrés qui prévoient de produire des puces sans recourir à des scanners à haute ouverture numérique (High‑NA) s’intéressent déjà aux nouveaux systèmes lithographiques d’ASML. La société néerlandaise affirme que les essais ont montré que l’équipement est prêt pour la production de masse.

Données clés du directeur technique

Le directeur technique d'ASML, Marco Peters, a déclaré à Reuters que les résultats des tests des scanners High‑NA EUV permettent à l’entreprise de les présenter à San José lors de la prochaine conférence technologique. À la suite des essais avec les derniers scanners, il a été possible de traiter environ 500 000 plaquettes de silicium selon un processus technique inférieur à 2 nm.

Prêt pour la production en série

Chacun de ces scanners coûte environ 400 millions de dollars, mais ASML affirme qu’ils sont « formellement » prêts pour la production de masse. L’équipement assure la précision d’exposition requise et reste inactif moins de 20 % du temps à cause des réglages et des réparations. Cela le rend adapté à la production en série de puces avancées.

Période d’adaptation client

Néanmoins, les clients auront encore deux ou trois ans pour intégrer pleinement les technologies High‑NA EUV dans leurs lignes de production. Des géants tels qu’Intel, TSMC et Samsung examinent déjà cet équipement.

À la fin de l’année en cours, ASML prévoit réduire le temps d’arrêt à 10 % et améliorer les performances des scanners. La société est prête à partager avec ses clients des données détaillées pour les convaincre de la pertinence de passer à la prochaine génération de lithographie.